就在不久前我们的国产半导体品牌龙芯开始逐步恢复了往日的工作研究。预计将在今年推出两个系列的CPU，据爆料性能是上一代处理器的两倍以上。详细内容请见下文~
新一代龙芯3A4000/3B4000 12nm工艺 每芯片4核
今年Q1季度的疫情给国内多个行业都带来了严峻的考验，但是国产半导体行业今年注定是要逆风飞扬了。
除了中芯国际Q1季度营收大涨之外，龙芯今天也宣布Q1季度期间
龙芯中科研发工作全面完成预定的攻关计划，销售收入同比增长30%以上。
龙芯表示，从年初四开始，龙芯中科部分没有离京的研发和生产人员就开始加班工作;
2月3日起，龙芯中科开始逐步恢复正常工作，克服了境外物流受限、部分人员隔离等困难
努力降低疫情对研发、生产、销售的影响。
龙芯没有提到Q1季度具体的营收数字，也没提到具体的科研攻关项目，不过今年初龙芯宣布成立6支突击队
其中CPU重要任务就是新一代龙芯3A5000及龙芯3C5000系列，其中龙芯3A5000计划2020上半年流片
12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。
去年12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会
发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。
据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺
采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和
浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。
据龙芯董事长、首席架构师胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。
